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              led封裝流程頁面導讀

                貼片機經過吸取一位移一定位一放置等功能,在不損害元器件和印制電路板的情況下,依照組裝工藝要求將 SMC/SMD元件快速而精確地貼裝到PCB所指定的焊盤方位上,基本流程如下所述。跟傳統的照明器具相比較,( 大功率)LED 不僅單色性好、光學效率高、光效強,而且可以滿足不同的需要高顯色指數。盡管如此,大功率LED 的封裝工藝卻有嚴格的要求。下面貼片機回收小編來講解一下貼片機的工作流程和led封裝流程相關知識。
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              貼片機的工作流程

              發布日期:2020-08-24 10:51:44 作者:貼片機回收 文章來源:貼片機回收廠家 點擊:0

              貼片機的工作流程

              1.待貼裝的PCB進入傳送軌跡,在軌跡入口處的傳感器發現PCB,體系告訴傳送帶電機作業,將PCB送入下一方位。
              2.PCB進入作業區起點,傳送設備將PCB送入貼片方位,在即將到位時觸發貼裝位置的傳感器,體系控制相應組織使PCB停留在預訂貼裝方位上。機械定位設備作業,將PCB固定在預訂方位。夾緊設備作業,將PCB夾緊固定,防止PCB移動。
              3.PCB定位設備作業,確定PCB的方位是在預訂的方位上,不然對PCB的方位坐標參照體系坐標系進行修正。
              4.依照程序設定對加工光學判別標志點(Mank)進行檢查,確定PCB方位
              5.包裝在專用供料器中的元器件依照程序設定的方位被運送或預備到預訂的方位。
              6.貼片頭吸嘴移動到拾取元件方位,真空打開,吸嘴下降吸取元件。
              7.經過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。
              8.經過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度(垂直方向)。
              9.經過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉角(水平方向),并辨認元件特征,然后讀取元件數據庫中預先設置的元件特征值,將實踐值與檢測值相比較,從而對元件特征進行判斷。當特征值不符時則判別拾取元件過錯,從頭拾取。如相符則對元件目前的中心方位和轉角進行計算。
              10.將過錯的元件拋到廢料搜集盒中。
              11.依照程序設定,經過貼片頭的旋轉調整元件角度;經過貼裝頭的移動,或PCB的移動調整XY方向坐標到程序設定的方位,使元件中心與貼裝方位點重合。
              12.吸嘴下降到預先設定的高度,真空封閉,元件落下,完成貼裝。
              13.從5步開端循環,直到貼裝完畢。
              14.貼片部分移動到卸載方位,將貼裝好的PCB傳送到卸載軌跡。卸載軌跡開端方位的傳感器被觸發,控制體系告訴傳送帶電機作業,將PCB送入下一方位,直到送出機器。 
              貼片機的工作流程和led封裝流程

              led封裝流程

              ( 大功率)LED 具有壽命長、低污染、低功耗、節能和抗沖擊等優點。跟傳統的照明器具相比較,( 大功率)LED 不僅單色性好、光學效率高、光效強,而且可以滿足不同的需要高顯色指數。盡管如此,大功率LED 的封裝工藝卻有嚴格的要求。 具體體現在:
              ①低成本;
              ②系統效率最大化;
              ③易于替換和維護;
              ④多個LED 可實現模塊化;
              ⑤散熱系數高等簡單的要求。 根據大功率LED 封裝技術要考慮的種種因素,在封裝關鍵技術方面也提出了幾點。主要包括:
              (1) 在大功率LED 散熱方面:考慮到低熱阻封裝。LED 芯片是一種固態的半導體器件,是LED光源的核心部分。由于大功率LED 芯片大小不一,并且在驅動方式上采用的是恒流驅動的方式。 可以直接把電能轉化為光能所以LED 芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能, 在此過程當中會產生很大的熱量。所以,針對大功率LED 芯片散熱技術是LED 封裝工藝的重要技術,也是在大功率LED 封裝過程中必須解決的關鍵問題。
              (2)LED 的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結構也是大功率LED 封裝過程中一項重要的關鍵技術。在LED 芯片發光過程中,在發射過程中,由于界面處折射率的不同會引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等,所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠。
              這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好、易于噴涂、熱穩定性好等特點。目前常用的透明膠層有環氧樹脂和硅膠這兩種材料。 LED的封裝是一門多學科的工藝技術。涉及到如光學、熱學、電學、機械學、材料、半導體等研究內容。所以大功率LED 的封裝技術是一門比較復雜的綜合性學科。良好的LED封裝需要把各個學科的因素考慮進去。下面就LED封裝工藝流程作一個簡單的介紹。

              以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機的工作流程和led封裝流程。更多的貼片機流程知識就在貼片機流程知識欄目。

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