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              smt生產工藝流程及檢驗標準頁面導讀

                現在很多很多精密的儀器,體積變得越來越小,也變得越來越智能,而在我們現在使用的設備中都有一塊主板承載著我我們儀器的數據信息,這個主板也是由各種各樣的元器件組成的,由于科技的發展,主板變小,元件也變小,那么我們人工已經無法進行貼裝,所以會用到SMT貼片機進行貼裝元件,那么SMT貼片加工流程是什么呢?下面貼片機回收小編來講解一下smt貼片加工流程介紹和smt生產工藝流程及檢驗標準相關知識。
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              smt貼片加工流程介紹

              發布日期:2020-08-24 11:41:33 作者:貼片機回收 文章來源:貼片機回收廠家 點擊:0

              smt貼片加工流程介紹

              一、涂抹錫膏,我們想要進行貼裝元器件之前,需要對PCB板涂抹錫膏,為我們貼裝元器件做準備工作,用到的儀器是錫膏攪拌機和半自動絲印機。
              二、貼裝元件,我們通過華維國創SMT貼片機對元器件進行快速,精準的貼裝,用到的儀器是華維國創四頭貼片機。
              三、回流焊接,在PCB板貼裝好元器件之后,我們將貼裝好的PCB板移動到回流焊機內,進行升溫,加熱,固化,使元器件和PCB板牢牢粘貼在一起。
              四、清洗檢修,從回流焊機里取出PCB板,我們可以對它進行簡單的清潔工作,除去對人體有害的部分,在進行檢驗,觀察它的質量,檢查是否有故障,是否需要重新返工。
              smt貼片加工流程介紹和smt生產工藝流程及檢驗標準

              smt生產工藝流程及檢驗標準

              一,檢驗目的:驗證SMT生產之產品,焊點強度可靠性。
              二,檢驗方法與流程:
              1.焊點外觀檢驗(1)使用工具:X-Ray,3D顯微鏡(2)主要檢查,X-Ray主要檢查Solder Balls solder joint形狀,BGA, LGA, QFN等零件短路,位移,Void大小等;3-D顯微鏡主要檢查引腳外漏零件焊點外觀,吃錫角度等,以及BGA零件外圍錫球吃錫外觀,錫裂,贓物等(3)檢驗頻率:  X-Ray:針對BGA,LGA產品 每1K,檢驗1pannel 已經導入  3D顯微鏡:針對BGA,LGA首件檢測四邊與中心5顆顆粒外觀。      
              針對不佳品分析時使用(4)檢驗標準: Void大小的允收標準:IPC610D 規范:  
              1、氣泡體積&le;錫球體積25%為可接受氣泡允收標準:  
              2、氣泡體積&ge;錫球體積25%為不可接受 Solder Balls位移判定標準:   1:錫球偏移PAD&le;25%為可接受級   2:錫球偏移PAD&ge;25%為不可接受級 Solder Balls短路判定標準:所有短路連錫均不能接受2.焊點強度檢驗(1)使用工具:推拉力機與夾具(2)主要檢查:電阻/電容/電感/SOP,QFP等原件推拉力測量   檢驗頻率:新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗;不佳分析時(3)檢驗標準:   目前業界暫無檢驗標準和經驗值,除客戶單獨提出要求。
              3.Dye test染色檢驗(1)使用工具:染色劑,真空泵,烤箱,3-D顯微鏡(2)主要檢查:BGA零件各錫球吃錫是否完好,是否有錫裂現象(3)檢驗頻率:新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗;不佳分析時(4)檢驗標準:    在未做過任何Reliability 實驗之PCBA不允許有Crack(顏色顯示)。   經過Reliability 實驗之PCBA Crack出現在焊點端層面&le;25%為可接受。
              4.切片檢驗
              (1)使用工具:研磨機,封膠材料,砂紙,拋光粉(2)主要檢查:Cross-section 觀察焊點的金相結構,以及IMC成形,焊點的結晶情況。(3)檢驗頻率:新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗;不佳分析時(4)檢驗標準:   切片Solder Ball,QFP,SOP樣品檢驗:   1:錫球偏移PAD&le;25%為可接受級   2:錫球偏移PAD&ge;25%為不可接受級   3:焊點端短路和空焊均拒收。4:Crack不允許
              5.微觀結構與元素分析
              (1)使用工具:SEM電子顯微鏡&amp;EDX(2)主要檢查:焊點的微觀結構,IMC厚度測量,以及表面元素結構分析(3)檢驗頻率:新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗,不佳分析時(4)檢驗標準:   Solder Joint IMC厚度檢驗:   PCB PAD端:2-5um ,   Component Substrate 1-3um   EDX判定:通常Solder Ball和元素成分為:Sn/Ag/Cu 96.5%/3.0/0.5 其中C,O原子比在10%為正常。   IMC 層的元素成分P的含量約為9-11%為正常。SMT工藝-產品可靠性檢驗流程講解完畢。

              以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機大概工作流程和鐵件電鍍工藝流程。更多的貼片機流程知識就在貼片機流程知識欄目。

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